微电子芯片极高的热流密度和有限的散热空间,已成为阻碍芯片高集成发展的重要原因。针对薄壁高深宽比微热管内沟槽及槽面粗糙形貌极端旋压成形机理及生成的主动控制,建立油楔动压效应、多齿芯头与钢球旋压成形区、沟槽及槽面粗糙形貌结构生成的理论模型,并确定加工参数。掌握微沟槽及槽面粗糙形貌协同生成与控制方法。同时研究微热管内具有多/微尺度特征结构对传热过程的影响规律,尤其对关键的毛细压力、回流阻力等的影响规律。为高性能沟槽式微热管制造提供理论依据,实现按功能需求主动设计、制造微沟槽结构及槽面粗糙形貌参数的目的,使我国在高集成度芯片热控制领域关键的微热管制造技术与机理研究方面达到国际先进水平。
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数据更新时间:2023-05-31
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