CPL蒸发面微沟槽犁/挤成形及裂缝凹穴生成机理与控制

CPL(毛细泵回路)不仅具有强大的传热能力，且无需额外动力驱动，结构简单，是新一代微电子芯片高热流密度散热的首选。本项目将表面具有微沟槽和裂缝、凹穴等微结构的薄铜带用于CPL的蒸发器，解决将CPL用于微电子芯片散热面临的微小型化而又必须具有高传热能力这一尖锐矛盾。项目研究薄铜带表面微沟槽犁切／挤压成形机理；揭示裂缝和凹穴等产生的科学本质，强化、控制其生成；建立加工过程诸因素对微沟槽和裂缝、凹穴生成的影响规律；研究微沟槽和裂缝、凹穴等微结构对毛细力、表面润湿性、强化沸腾换热系数的影响规律，确定微沟槽和裂缝、凹穴成为汽化核心的特征尺寸；优化蒸发面的结构及其加工参数；探索将强化沸腾结构用于CPL蒸发器，制造微小型、高性能CPL的新方法，解决狭小空间内极高热流密度散热难题，使我国在芯片散热技术及理论方面达到国际先进水平，同时研究成果也有利于切削理论本身的发展。