电还原去除多氯联苯的高性能钯修饰电极制备及脱氯机理研究

多氯联苯（PCBs）是典型的持久性有机污染物（POPs），开展环境介质中PCBs的去毒研究是目前环境修复领域的热点。电催化脱氯技术可有效去除水相中氯代有机污染物，其用于PCBs脱氯去毒的关键是制备高效稳定的电极。本研究拟在前期研究制备出能实现PCBs高效脱氯的钯修饰泡沫镍电极的基础上，利用导电聚吡咯薄膜的金属防腐功能，对钯/泡沫镍电极进一步修饰，增强对镍基材的防护作用，重点考察电化学修饰工艺、溶液组分、温度等关键参数对修饰电极结构形貌的影响，并对电极的PCBs电催化脱氯效果和使用寿命进行评价，选择和改进制备工艺，获得能长期稳定高效脱氯的钯/聚吡咯/泡沫镍电极。另外，本研究拟采用核磁共振、X-射线光电子能谱、温度程序脱附等分析手段从分子水平对电催化脱氯机理进行深入解析。本研究研制的钯修饰电极可有效去除水相中的PCBs，具有很好的应用前景。脱氯机理可为其他双金属催化的分子结构设计提供理论依据。