Si基集成铁电薄膜界面特性的实验与模拟研究
基本信息
批准号：50262001
项目类别：地区科学基金项目
资助金额：20.00
负责人：王华
学科分类：
依托单位：桂林电子科技大学
批准年份：2002
结题年份：2005
起止时间：2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：王应生,任鸣放,秦冬成,陈国华,朴大志
关键词：
界面特性计算机模拟铁电薄膜
结项摘要
通过对Si基集成铁电薄膜微结构、生长机理、金属/铁电及铁电/半导体界面等特性的系统实验与模拟研究。探索界面特性与漏电流、电容-电压特性、保持力及疲劳等特性的内在关联，设计制备低漏电流、高保持力Si基铁电薄膜系统，为提高Si基集成铁电器件性能及实现实用化的关键技术提供实验借鉴和理论依据。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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