铜互连薄膜导线失效机理的相场法研究
基本信息
批准号：10602034
项目类别：青年科学基金项目
资助金额：25.00
负责人：王华
学科分类：
依托单位：上海交通大学
批准年份：2006
结题年份：2009
起止时间：2007-01-01 - 2009-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：王薪宇,董研,李二丽
关键词：
显微结构微孔洞相场法。互连薄膜失效界面
结项摘要
微电子器件中互连导线性能退化和失效取决于其显微结构及界面的性能。基于尖锐界面模型的研究，虽然揭示了微孔洞扩张、失稳成狭长裂纹状引致导线失效的机理，却难以讨论显微结构、界面在互连薄膜失效过程的作用。本项目以新一代互连材料(Cu/low-K)为研究对象，应用基于弥散界面理论的相场法，研究金属薄膜显微结构、界面、孔洞演化过程；构建显微结构、界面与孔洞的交互作用互连薄膜孔洞演化导致失效的影响规律；进而寻求
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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