微电子器件中互连导线性能退化和失效取决于其显微结构及界面的性能。基于尖锐界面模型的研究,虽然揭示了微孔洞扩张、失稳成狭长裂纹状引致导线失效的机理,却难以讨论显微结构、界面在互连薄膜失效过程的作用。本项目以新一代互连材料(Cu/low-K)为研究对象,应用基于弥散界面理论的相场法,研究金属薄膜显微结构、界面、孔洞演化过程;构建显微结构、界面与孔洞的交互作用互连薄膜孔洞演化导致失效的影响规律;进而寻求
{{i.achievement_title}}
数据更新时间:2023-05-31
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