基于界面粘附功的软刻蚀及其在有机光电器件加工中的应用

掌握高分子与基底、金属薄膜与热固性树脂模板、高分子与金属薄膜、有机半导体小分子与基底、有机半导体小分子与热固性树脂模板等之间的界面相互作用力随温度、固化条件等的变化规律，利用机械粘附力为图案化的驱动力，发展基于界面粘附功的软刻蚀技术，实现金属电极与有机半导体小分子图案化并将其应用于有机光电器件加工。解决有机光电器件发展道路上的瓶颈问题，为发展适宜于未来塑性电子器件卷帘式（reel to reel）的加工过程提供新思路，促进塑性电子学的发展。