热固性聚酰亚胺树脂的共聚研究及其在电子封装中的应用

活性封端的聚酰亚胺树脂由于具有耐高温、耐湿热等多种优良性能而被应用于制备航天飞行器的先进复合材料的基体树脂，但是由于它存在着熔点高、溶解性差、加工窗口窄、成型温度高等缺点，限制了更为广泛的用途。本项目试图利用活性溶剂与活性封端的聚酰亚胺共聚的方法研究提高热固性聚酰亚胺树脂的加工性，利用结构性能上具有柔性连接、具有大的取代基团的以及异构酰亚胺主链所赋予的良好的溶解性，聚酰亚胺树脂可以以较大的质量百分数与含有乙烯基的活性溶剂组成均相体系，该体系在辐照或者热引发的条件下可以发生共聚。该工艺的优点是降低了活性封端聚酰亚胺树脂的加工成型温度，无加工窗口的限制，加工过程中无溶剂挥发。该项目的难点和关键问题是寻求基于不同二酐单元和二胺单元结构的具有良好溶解性能的聚酰亚胺树脂以及如何平衡树脂加工性能与树脂综合性能的关系。该项目的研究对开辟聚酰亚胺树脂在电子封装领域的应用具有重要意义。