光－化学成型研究及其在微电子封装中应用

光化学成型技术制作IC引线框架，必须解决小批量、多品种、短周期、窄间距、尺寸均—稳定、应用特性好、成本低的难点。研究了材质（合金、光刻胶及蚀刻液）、工艺类型（甩胶、干膜、蘸胶）、工艺因素及再生等。建立了光化学蚀刻成型试验中间线，最大尺寸0.5MX0.5M,生产率5M（2）/h，加工精度0.01mm；确立了标准工艺规范；建立质量控制标准、蚀刻速度在线监测的理论依据、铜钝化膜控制机理；一种蚀废液可加工铁基、铜基材料；小批量制作10余种零件，引线框架用于国家高密度封装工业实验基地验收、军品及出口元件；研制了新型引线框架用铜合金在工厂试用；水溶性光刻胶寿命提高20倍；论著、文章共17篇。