采用溶胶凝胶方法制备的半导体材料SnO2比表面积为20m2/g,储氢量为1.2wt%。以有机表面活性剂或嵌段共聚物为模板通过超分子自组装过程可以制备比表面积达180m2/g的介孔材料S捎谇庠赟nO2表面会产生强烈的化学吸附,如果能控制介孔材料表面的化学活性保持不变锌赡苤票复⑶饬扛哂惺涤眉壑档男滦痛⑶獠牧希⑶獠牧涎芯刻剿餍碌姆⒄箍占洹
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数据更新时间:2023-05-31
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