集成电路芯片电磁泄漏旁路攻击机理及解密研究
基本信息
批准号：60571037
项目类别：面上项目
资助金额：22.00
负责人：赵强
学科分类：
依托单位：中国人民解放军陆军工程大学
批准年份：2005
结题年份：2008
起止时间：2006-01-01 - 2008-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：陈开颜,魏明,矫文成,陈亚洲,褚杰,胡晓峰,王洪胜,张鹏,孙海涛
关键词：
旁路攻击（side电磁泄漏(electromagnecticchannelattacks）
结项摘要
大规模集成电路芯片使用各种加密方式,其密钥位数之高使得用数学算法进行解密，可能需要十几个计算机年。FPGA等芯片还使用了基于内部结构方面的加密措施，可对各类数据或知识产权实施更为有效的保护。然而，依照军事和安全等方面的需求，芯片的解密工作必须设法进行，且至关重要。本研究拟针对大规模集成电路的"旁路"效应（如光、功耗、电磁辐射等）能够泄漏信息，探求新型的解密理论，并采用相应的攻击技术与智能识别方法破
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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