针对下一代计算机硬盘(采用垂直磁记录技术)盘基片、集成电路硅衬底、芯片等材料表面原子级粗糙度和无损伤的加工要求,以及现有化学机械抛光(CMP)技术中存在的问题,提出研制以特殊结构及形状的有机大分子取代传统无机磨粒的抛光液体系,并研究其在CMP过程中的抛光特性和机理。通过综合考虑抛光液特性、抛光垫特性、抛光工艺参数以及被抛光材料特性等的相互作用和关系,以流体力学、界面化学、摩擦化学等原理为基础,建立
{{i.achievement_title}}
数据更新时间:2023-05-31
硬件木马:关键问题研究进展及新动向
基于细粒度词表示的命名实体识别研究
滚动直线导轨副静刚度试验装置设计
基于混合优化方法的大口径主镜设计
变可信度近似模型及其在复杂装备优化设计中的应用研究进展
原子级抛光中的抛光液设计及摩擦化学机理
新型LED蓝宝石衬底抛光液设计及其抛光机理研究
化学机械平坦化过程中抛光垫表面结构对抛光液传递效率的作用机制
超声弯曲振动辅助化学机械抛光原子级光滑蓝宝石衬底机理研究