三维敏感效应MEMS气体传感器

传统气体传感器的敏感结构通常是一连续的厚度均匀的气敏薄膜或厚膜，与气体接触面积小，不利于气体传感器性能的进一步提高，因此，本项目提出了一种基于三维敏感效应的MEMS气敏芯片结构，其思路是利用微机械技术将传统的连续型气敏薄膜或厚膜离散或部分离散成许多微小的、具有一定深宽比与特定形状的三维微结构敏感体突起，使气体能够扩散进离散区域，与这些微结构敏感体突起的侧壁相接触，形成三维敏感效应，这种新型的三维气敏结构使气体与敏感体的接触面积显著增加，可使气体传感器的响应速度与灵敏度等性能得到较大改善，与多孔结构或纳米结构相比，这种用MEMS技术加工形成的三维气敏微结构，在突起的形状、尺寸与密度等方面可以得到严格精确的控制，从而使批量生产时元件与元件之间性能的一致性得到有效保证，而且与IC工艺的兼容性更好。