本项目在对珠状结构和热线型结构气敏元件的研究基础上,应用新兴的MEMS技术,采用体硅工艺和表面硅工艺,设计并制作可明显降低功耗的三维腔体结构的直热式气敏管芯。利用溶胶凝胶工艺制备气敏膜,使得掺杂更方便随意,并且采用表面修饰技术对气敏膜优化修饰。最终实现集气敏元件、加热元件和测温元件于一体的微型直热式低功耗气体传感器。
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数据更新时间:2023-05-31
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