用离子束增强沉积制备高TCR的氧化钒薄膜,用疏松氧化硅和聚酰亚胺作牺牲层制备微桥结构,先作热导和探测率的理论模拟,再用BiCOMOS工艺,设计和研制读出电路,探索研制大规模非制冷焦平面红外成像阵列结构和工艺设计和可行性,掌握较成熟的实用生产工艺制备16×16三维集成微桥式非制冷焦平面阵列样品,探测率达1×10(8)cmHz(1/2)W(-1)。
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数据更新时间:2023-05-31
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