非致冷复合热释电薄膜红外焦平面阵列研究

提高"复合热释电薄膜红外探测器阵列"的性能和实现其与微电路的集成是推动"非致冷复合热释电薄膜红外焦平面阵列"向实用化发展的关键。本项目针对影响"复合热释电薄膜红外探测器阵列"性能的几个因素，主要研究1）绝热膜的厚度、孔率和孔径与探测器探测率的关系；2）红外吸收层吸收率和光刻附着力对探测器探测率和成品率的影响；3）铁电薄膜的多次热处理过程对微电路的影响等问题。在研究提高溶胶-凝胶法制备"复合热释电薄膜红外探测器阵列"性能的同时，探索这类探测器阵列制备工艺与CMOS读出电路直接集成的工艺兼容性、设计适合集成的器件结构，掌握单片集成的关键技术，为开发具有自主知识产权的非致冷热释电薄膜红外焦平面阵列提供技术基础，以推动在红外成像方面的应用。