在多孔性绝缘介质基底表面形成导电PPy薄膜的研究

基本信息
批准号:60071027
项目类别:面上项目
资助金额:18.00
负责人:胡明
学科分类:
依托单位:天津大学
批准年份:2000
结题年份:2003
起止时间:2001-01-01 - 2003-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:张之圣,李玲霞,时雨荃,包兴,祖光裕,李小云
关键词:
导电聚吡咯薄膜多孔性
结项摘要

研究在多孔绝缘介质基底表面形成厚度均匀高电导率热稳定性好的导电聚吡咯薄膜的相关机理,以表面与界面研究为基点探索多孔绝缘基底表面微观状态对薄膜电导率及热稳定性影响寻求多孔绝缘基底表面微观形貌及孔洞尺寸与最佳成膜条件的对应规律及半定量关系。具有创新性和学术研究价值,在电子器件应用导电聚吡咯薄膜电极的研究中有理论指导意义。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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