紫外激光在Si系材料光化学加工中的研究
基本信息
批准号：60078018
项目类别：面上项目
资助金额：17.50
负责人：杨杰
学科分类：
依托单位：中山大学
批准年份：2000
结题年份：2003
起止时间：2001-01-01 - 2003-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：村原正隆,陈文旋,刘焰发,徐则达,叶小华
关键词：
紫外激光光化学加工Si系材料
结项摘要
使用Ｎd:YLF四倍频紫外激光以及钛宝石四倍频可调谐紫外激光, 采用H2O2 为化学媒质, 利用光化学方法在SiC材料表面直接进行图案蚀刻, 并在室温下在Si材料表面形成透明SiO2 绝缘膜, 探索新材料的新加工方法及其机理, 有助于解决目前半导体工业中急需解决的问题,对提高我国半导体工业的研究及应用水平有极大大意义, 有重大的应用前景及经济效益。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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