IC封装机焊头(Bonder)部件设计理论与方法研究

重点研究IC封装机焊头机构的运动特征与工艺特性：即在已开发的样机基础上,经大量实验与理论分析,建立过程模型,总结拾片、送片和粘焊片质量与结构参数、运动参数的相互关系,特别是它的非线性与时变特征,为焊头结构设计与运动控制提供科学指导方法和应用规则。.研究执行件变加速运动控制原理与方法：包括建立数学模型，实现对不同工艺需要的变加速控制。优化运动速度、加速度曲线和参数，探索提高其动态性能的理论、措施和方法。.研究新型执行机构的结构：研究适应高速高精度芯片封装的并联机构模型，应用系统运动学、动力学方法、有限元分析方法（FEA）和实验模态分析方法建立相应的运动学与动力学模型。在工艺及实验分析的基础上研究相应的简化算法和动力学快速反解算法，为设计适应高速高精度芯片封装要求的运动机构模型提供有效的设计分析方法。.项目研究对开发我国自主知识产权的先进的全自动高速高精度IC封装设备具有重要理论和现实意义。