容错纠错设计理论与方法及其在IC制造装备中的应用研究

在IC制造装备的设计中应充分考虑故障可诊断性、可修复性的要求，以便在IC制造装备的使用阶段及时预测和修复故障，提高装备的可维修性与可靠性。采用传统方法提高IC制造装备的可靠性已几乎达到极限，而容错纠错技术可以有效地提高IC制造装备的可靠性。本申请项目在深入研究现代产品设计理念、方法及现代控制理论的基础上，提出容错纠错设计的概念、技术指标和基本理论体系。通过对软件系统的数据流分析模型和信号系统的免疫监测模型的研究，探索开发新的故障防范技术；通过对冗余功能的敏捷切换、优化重构模型的研究，构建产品故障可诊断、可修复的可靠性保障技术体系；通过对多种预测模型的聚合实验研究，保证故障预测与维修决策的精度，开发容错纠错设计与仿真软件平台，为实现IC制造装备故障的容错纠错设计提供一套行之有效的理论、方法与技术。