移动显示模块制备工艺和可靠性中的关键力学问题研究

各向异性导电胶膜连接的移动显示模块倒装芯片封装技术，是近两年发展起来的新技术。本项研究通过对基本力学问题的研究，建立移动显示模块倒装芯片组装中多层界面长期可靠性设计、测试和失效分析方法。从发展一种试验和数值模拟技术出发，将移动显示模块倒装芯片粘接过程中粘接剂和传导小球的流动行为模型化。利用这一模型，研究超细间隙应用中的连接可靠性，建立选择、设计各向异性导电胶膜以及粘接参数的指导方针。利用动态机械分析仪（DMA）研究微小尺寸试件的力学性能，建立一套微型试件测试标准，用于对柔性基板、底填充料、各向异性导电胶膜(ACF)等重要封装材料性能的测试。建立用于对倒装芯片封装中的材料失效特性与界面断裂的材料/界面寿命预测的模型。发展基于损伤力学与界面断裂力学的有限元模型，模拟COG连接粘接界面系统在循环湿热载荷作用下的各种失效形式。本项目的研究对倒装芯片封装技术的发展具有普遍的指导意义。