微电子封装焊锡钎料多轴蠕变疲劳研究

以63Sn/37Pb焊锡钎料为研究对象，通过大量高温多轴蠕变疲劳试验研究。建立多轴蠕变疲劳交互的寿命判据。在对材料高温循环性能的研究基础上，建立新的粘塑性损伤循环本构模型，并嵌入有限单元法，结合BGA爆点结构特点得到实际焊接点的热应力分析，从而可进行焊锡接点的蠕变疲劳寿命预测。对焊锡接点的可靠性设计具有重要的意义。