有机-无机杂化高分子为模板制备多孔低介电材料
基本信息
批准号：50472038
项目类别：面上项目
资助金额：25.00
负责人：徐洪耀
学科分类：
依托单位：安徽大学
批准年份：2004
结题年份：2007
起止时间：2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：徐凯天,李村,邵宗龙,吴振玉,方敏,尹守春,汪佳凤,苏新燕,周月明
关键词：
多孔材料杂化材料高分子介电材料
结项摘要
本文通过分子设计，合成一系列有机-无机杂化高分子,以此合成的高分子为模板,制备多孔低介电材料。通过改变杂化高分子中有机基团分子链的长度及结构,有效实现材料中孔洞大小及分布控制；采用各种现代光谱和材料表征技术对材料分子组成、宏观结构和介电性能进行详细表征，并探讨分子微观组成- - -宏观结构- - -材料性能间关系。
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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