基于微钎料凸台快速感应自发热重熔的微电子面阵封装与组装互连成形机制

面阵封装与组装互连技术正在掀起微电子高密度小型化封装与组装的技术革命，但是利用传统的再流焊方法（如热风、红外、气相等）实现面阵封装的互连成形存在焊点成形不良、芯片与基板变形、焊点界面反应剧烈等可靠性问题。因此，本项目提出基于微钎料凸台局部快速感应自发热重熔的微电子面阵封装与组装互连新方法。研究封装用微细钎料球以及金属化层焊盘在交变电磁场作用下快速感应发热规律及其物理模型；研究交变电磁场对微细钎料快速自感应重熔成形、凝固组织、钎料与金属化层焊盘界面反应的影响规律；研究在微细钎料球快速精密发热重熔成形条件下微电子面阵封装芯片以及基板内应力分布和对变形的影响规律。本项目的研究成果将产生具有自主产权的先进微电子封装与组装互连新技术，对促进微电子高密度封装与组装互连技术革命以及先进材料加工制造学科发展具有实际意义。