MEMS传感器及其外电路构成的单芯片集成是现今单芯片系统(SOC)研究的热点。微传感器单芯片系统本身就有重大应用价值;如再与后处理电路实现单芯片集成就可形成智能传感器;而阵列则可实现多参量测量,或扩大量程,或空间定位和成像。本项目研究的硅微传声器与微气压传感器SOC是量大、应用面广、意义重大的两种。研究内容是探讨在微尺度下,系统的尺寸效应,动力学过程,等效电路模型,声、热、力与电气参数的相互作用,
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数据更新时间:2023-05-31
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