用于集成化芯片系统的压电薄膜微传感器研究

基本信息
批准号:90207022
项目类别:重大研究计划
资助金额:30.00
负责人:杨银堂
学科分类:
依托单位:西安电子科技大学
批准年份:2002
结题年份:2005
起止时间:2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:柴常春,李跃进,汪家友,贾护军,王平,刘莉,董刚,杨冰
关键词:
微传感器压电薄膜芯片系统
结项摘要

研究适用于集成化系统芯片的压电薄膜微传感器技术,着重探索基于压电效应的新型微传感器原理、结构、关键工艺及其与CMOS电路的兼容性,研制出微传感器样品。它将为集成化系统芯片提供一种新的、兼具传感器与执行器功能的、低工作电压的微传感器结构,为集成化系统芯片技术的发展奠定理论、器件及工艺基础。

项目摘要

项目成果
{{index+1}}

{{i.achievement_title}}

{{i.achievement_title}}

DOI:{{i.doi}}
发表时间:{{i.publish_year}}

暂无此项成果

数据更新时间:2023-05-31

其他相关文献

1

基于一维TiO2纳米管阵列薄膜的β伏特效应研究

基于一维TiO2纳米管阵列薄膜的β伏特效应研究

DOI:10.7498/aps.67.20171903
发表时间:2018
2

基于分形L系统的水稻根系建模方法研究

基于分形L系统的水稻根系建模方法研究

DOI:10.13836/j.jjau.2020047
发表时间:2020
3

路基土水分传感器室内标定方法与影响因素分析

路基土水分传感器室内标定方法与影响因素分析

DOI:10.14188/j.1671-8844.2019-03-007
发表时间:2019
4

拥堵路网交通流均衡分配模型

拥堵路网交通流均衡分配模型

DOI:10.11918/j.issn.0367-6234.201804030
发表时间:2019
5

卫生系统韧性研究概况及其展望

卫生系统韧性研究概况及其展望

DOI:10.16506/j.1009-6639.2018.11.016
发表时间:2018

杨银堂的其他基金

批准号:69574024
批准年份:1995
资助金额:9.00
项目类别:面上项目
批准号:61334003
批准年份:2013
资助金额:260.00
项目类别:重点项目
批准号:60676009
批准年份:2006
资助金额:28.00
项目类别:面上项目
批准号:69776023
批准年份:1997
资助金额:13.50
项目类别:面上项目
批准号:60476046
批准年份:2004
资助金额:27.00
项目类别:面上项目

相似国自然基金

1

集成化微芯片系统研制及用于胞间信号传导研究

批准号:20675060
批准年份:2006
负责人:黄卫华
学科分类:B0404
资助金额:28.00
项目类别:面上项目
2

用于ADME研究的集成化器官微流控芯片

批准号:21675017
批准年份:2016
负责人:罗勇
学科分类:B0401
资助金额:65.00
项目类别:面上项目
3

用于SARS病毒快速、准确检测的专用SPR系统及集成化微芯片的研究

批准号:60341005
批准年份:2003
负责人:崔大付
学科分类:F01
资助金额:18.00
项目类别:专项基金项目
4

生物微传感集成化芯片系统基础研究

批准号:90307014
批准年份:2003
负责人:夏善红
学科分类:F0123
资助金额:200.00
项目类别:重大研究计划