高速微电子系统互连和封装电特性的进一步研究

本项目作为同一领域数项国家自然科学基金项目的后续项目，对高速微电子系统互连和封装电特性问题作进一步研究，以适应当前微电子系统速度和规模迅速增加的需要。项目主要研究用级数加速收敛，二维小波变换等方法进行互连线高效二维和三维参数提取，研究用改进特征法进行高效的互连线时域响应分析，以及用阶数缩减方法对复杂微电子系统进行了仿真，此外在原定研究内容外又增添了芯片内贴近硅衬底互连线频变参数的提取和电路仿真。项目取得了多项创新成果，仅在国际权威性的国际电气电子工程师汇刊上就发表论文5篇，有一位参加项目研究的博士生获得全国优秀博士论文的荣誉。研究成果已被应用于产业部门解决电路组件的信号完整性问题。