高速电路组件与芯片馈电接地系统的高速效应研究

当工作速度提高后，电路组件和芯片中的馈电接地系统由器件的快速触发产生对系统的干扰，称为同步开关噪声。本项目研究MCM和PCB的平行板馈电接地系统及芯片中多层共面馈电接地线网的这种高速效应，采用新方法对其进行建模和分析，以便将其对系统电性能影响进行估值，并研究有效的抑制措施。研究结果对提高系统工作的稳定性有重要价值。