高速高密度互连封装的电源完整性与可靠性分析

高速高密度互连封装的电源完整性(PI)是电路设计的基础课题。同时，它又牵动着信号完整性(SI)、数据完整性(DI)和电磁完整性(EMI)的优或劣。传统的电源分配系统(PDS)分析设计技术暴露出了不少缺陷。对此，本项目拟以印刷电路板(PCB)为主剖析对象，从PDS电荷分配与交换机理切入，提出基于电荷守恒的时域分析技术。进一步，通过探究PDS波动与噪声机制，揭示PI与SI/DI/EMI的互动脉络。以非理想互连PI与SI/DI/EMI关联建模为切入点，引领分析并引导设计。此外，本项目拟解构高速互连封装中PI与可靠性的多层次多变量耦合度。凭借已有电子设计自动化(EDA)的研发积累，提出对潜在不可靠因素的快速诊断和自动审查技术，实现部分面向可靠性的电子设计。本项目立足于PI机理及外延关联分析，面向互连设计，具有理论及实用价值，成果可用于高速芯片、PCB及系统的分析与设计。