多芯片组件（MCM）技术的电特性研究
基本信息
批准号：69931020
项目类别：重点项目
资助金额：130.00
负责人：李征帆
学科分类：
依托单位：上海交通大学
批准年份：1999
结题年份：2003
起止时间：2000-01-01 - 2003-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：毛军发,吴洪江,任怀龙,金荣洪,郑宏宇,邹柳珉,曹毅,王一民
关键词：
多芯片组件电特性互连和封装结构
结项摘要
本重点项目研究MCM的电特性，重点分析工作速度提高后互连和封装结构对系统电特性影响Ｖ饕∕CM互连和封装参数提取、信号互连线互连效应和封装结构的同步开关噪声分析、性能优化布线等。除提出几种创新理论解决上述问题外，并将研究结果结合IC设计工具，设计制造频率为300兆赫、布线达4层以上的高速MCM多层板样品，并进行性能测试。
项目摘要
项目成果
{{index+1}}
{{i.achievement_title}}
{{i.achievement_title}}
DOI：{{i.doi}}
发表时间：{{i.publish_year}}
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数据更新时间：2023-05-31
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