IC芯片散热器柱表面三维微翅结构、亚结构犁/拉削机理及多/微尺度效应

微电子系统中芯片的高集成度以及芯片消耗功率的不断增大，使得IC芯片线宽尺寸急剧减小、芯片消耗功率不断增大，导致了致命的高热流密度。项目从芯片散热器柱表面三维微功能结构微犁/拉削机理，表面微功能结构作用、设计及其微功能结构多（微）尺度效应等方面进行研究。建立柱面三维微功能结构生成的数学模型，确定微犁/拉削刀具几何参数和加工参数，实现由功能需求主动设计三维微翅结构参数和亚结构特征的目的。建立柱面三维微翅结构、亚结构生成和高效传热的理论体系，解决高端IC芯片热控制技术发展中出现的热流密度高、散热空间小等致命难题，产生具有自主知识产权的关键技术和原创性理论成果，对促进我国机械表面功能结构制造和微电子热控制技术及其理论体系发展，使我国在最高端芯片散热技术及其理论方面达到国际先进水平。