机电表面功能结构及相关热物理问题的基础研究

基本信息
批准号:50436010
项目类别:重点项目
资助金额:150.00
负责人:汤勇
学科分类:
依托单位:华南理工大学
批准年份:2004
结题年份:2007
起止时间:2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:汤勇,融亦鸣,陶智,杨春信,张发英,朱文凯,舒正荣,刘亚俊,万珍平,韩冬桂
关键词:
多维数高热流密度数字化表面功能结构多尺度
结项摘要

随着微电子及化工等领域,尤其是微电子领域对产品性能的无限追求,产品集成度不断提高,带来致命的高热流密度问题。项目针对复杂表面热功能结构多尺度和多维数效应、数字化描述及建模、可制造性分析及混合约束问题求解等科学问题进行研究。通过理论分析和实验研究,建立复杂表面热功能结构在强制对流条件下的流场和温度场的数值分析模型,进行复杂表面功能结构热分析、数字建模及优化设计、间接约束生成机理等方面的研究。实现根据热功能需求主动分析、设计及制造表面宏观结构、亚结构乃至微结构的目的。在复杂表面热功能结构相关热物理、数字设计及制造等基础理论和关键技术方面实现突破,对促进微电子及化工等产业的热控制理论和技术进步具有重要的意义。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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