控制器的内建自恢复与内建自测试研究

集成电路特征尺寸进入纳米量级后，由于集成密度的提高、工作电压快速降低、工作频率急速升高，电路对于粒子辐射、电源和互连噪声、电磁干扰的敏感度加剧，导致软错误率急剧攀升，测试成本增加。本课题重点研究容忍软错误的自恢复控制器之综合与测试。首先通过有限状态机的状态拆分，结合令牌控制机制，实现控制器状态的动态备份与在线实时检查，可以在发生软错误后快速自行恢复。针对状态机拆分后的电路结构，提出一种新的串并混合内建自测试策略，可以有效降低测试复杂度，提高测试覆盖率，并在测试时间和测试硬件开销之间取得平衡。通过对内建自恢复电路和内建自测试电路进行功能复用，减少测试硬件开销，有效地降低测试成本，将为设计具有容忍软错误能力的自恢复控制器提供高性价比的解决方案。