本项目以无损检测半导体中掺杂浓度为背景,建立一维、二维非线性热传导方程反问题,研究该反问题存在唯一解的条件,构造稳定、快速收敛的数值解法;用可测得的反映样品内部热特性的表面信号,反演计算出材料热导率的分布;进而据热导率和掺杂浓度的关系,得到半导体中掺杂浓度的分布,将极大地提高我国半导体生产的质量,也可检测钢的硬度分布。
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数据更新时间:2023-05-31
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