基于封装的差分天线和差分滤波器研究

发展差分型天线和滤波器可抑制外来共模噪声，提高系统灵敏度，有效改善无线传输质量，具有重要的科学意义和应用价值。目前这方面的研究有待完善。因此本项目将集中研究差分型天线和滤波器的新设计理论、建模方法和计算技术，并采用封装系统实现差分型天线和滤波器的小型化和高性能化。项目的研究内容和主要特色是：1、把差分型天线和滤波器视为混合模工作器件，并据此建立分析模型，解决相应的计算和设计方法问题，构建差分元件的基础理论；2、发展基于封装的新型差分传输线，在此基础上研究电磁带隙（EBG）、接地缺陷（DGS）、复合左右手传输线（CRLT）等新型结构的差分融合技术，并解决相应的建模和参数提取问题；3、以高集成度的多层封装系统为小型化设计平台，基于各种新型差分传输线，发展差分电路优化设计的新结构、新思想和新方法，并结合协同设计技术，实现尺寸缩减，获得共模抑制和频带选择性等关键性能的有效提升。

差分天线和差分滤波器是实现全差分收发系统的关键元件。围绕如何实现小型化高性能的差分天线和差分滤波器，项目采用单面、双面、多层等集成方式对差分滤波器和差分天线做了多方面的研究，取得了一系列有特色的创新性成果：.1）.发展具有共模抑制能力的差分多模和双模谐振器，解决差分滤波器的小型化问题；.2）.发展各类宽带带阻结构，并嵌入到差分滤波器中，可大幅提高差分滤波器的共模抑制能力；.3）.发展耦合型、阶梯型、及纯平面型的差分型电磁材料，可获得宽阻带小尺寸的差分型共模抑制滤波器；.4）.通过贴片开槽、地板开槽、极化重构和协同设计技术，可有效实现差分天线的面积缩减和性能改善.项目成果发表SCI索引论文7篇，EI索引论文3篇，其它论文多篇。