亚0.1微米统一的体硅和SOI MOSFET SPICE模型的研究

基本信息
批准号:60276042
项目类别:面上项目
资助金额:22.00
负责人:陈军宁
学科分类:
依托单位:安徽大学
批准年份:2002
结题年份:2005
起止时间:2003-01-01 - 2005-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:刘卫东,柯导明,赵海峰,孟坚,魏敬和,戴月花,高珊,朱德智,朱先宁
关键词:
体硅和SOIMOSFET统一SPICE模型电咱模拟
结项摘要

本项目针对SPICE和BS IM的不足之处,建立用于电路模拟的超深亚微米MOSFET载流子速度过冲效应模型,量子化效应模型,亚阈区电容 模型、SOI结构的浮置体效应和history效应模型、器件特性的温度效应模型、RF频率下输 运电流的非静态模型和诱致栅热噪声模型,并将它们写入SPICE3F5程序中,最终建立体硅和SOI结构MOSFET的统一电荷、电流和电容模型。

项目摘要

项目成果
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数据更新时间:2023-05-31

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