废弃线路板资源化中塑封集成电路分层机理研究

废弃电子产品及其零部件的功能重用将有助于最大限度地实现资源循环利用，减少环境污染。集成电路价格昂贵，生产过程中环境污染大，因此实现废弃电子产品中集成电路的功能重用具有重要的经济效益和社会效益。分层缺陷是困扰集成电路功能重用的技术难点，严重影响集成电路重用的可靠性，为此，本项目选择废弃线路板作为研究对象，研究减少废弃线路板资源化中塑封集成电路(IC)产生分层缺陷的工艺和方法。项目通过研究废弃线路板元器件拆解工艺条件下，IC内部结构、材料组成及特性、水分含量、拆解工艺温度、加热时间和升温速率等影响因素对IC内部分层的影响，揭示废弃线路板元器件拆解过程中IC产生分层的机理，建立IC内部几何模型，潮气扩散、热应力、蒸汽压力对IC分层的影响模型，最终结合废弃线路板元器件在高温条件下的特性，确定减少废弃线路板元器件拆解中IC产生分层的绿色工艺方法，为提高元器件功能重用率提供技术支持。

废弃电子产品及其零部件的功能重用将有助于最大限度地实现资源循环利用，减少环境污染。集成电路价格昂贵，生产过程中环境污染大，因此实现废弃电子产品中集成电路的功能重用具有重要的经济效益和社会效益。分层缺陷是困扰集成电路功能重用的技术难点，严重影响集成电路重用的可靠性，为此，本项目选择废弃线路板作为研究对象，研究减少废弃线路板资源化中塑封集成电路(IC)产生分层缺陷的工艺和方法。项目通过研究废弃线路板元器件拆解工艺条件下，IC内部结构、材料组成及特性、水分含量、拆解工艺温度、加热时间和升温速率等影响因素对IC内部分层的影响，揭示废弃线路板元器件拆解过程中IC产生分层的机理，建立IC内部几何模型，潮气扩散、热应力、蒸汽压力对IC分层的影响模型，最终结合废弃线路板元器件在高温条件下的特性，确定减少废弃线路板元器件拆解中IC产生分层的绿色工艺方法，为提高元器件功能重用率提供技术支持。