强磁场下界面金属间化合物层生长规律的研究

强磁场作为极端条件是揭示物质内部自由度的最有效手段，从材料学的角度，由于强磁场下电磁力的作用范围可达原子尺度，从而对材料的组织和性能产生巨大而深刻的影响，因此能揭示材料在常规条件下难以出现的奇异现象，为材料研究者开展广泛领域的研究提供了可能和巨大的发展机遇。本项目以Sn-Pb、Sn-Ag基合金与Cu、Ni之间形成的金属间化合物层（界面IMC层）为对象，研究强磁场和温度场作用下界面IMC层生长的动力学规律、界面IMC层的结构特点、合金元素对界面IMC层生长的影响作用以及界面IMC层的生长机理。由于目前有关强磁场对界面IMC层生长规律的研究在国内外未见报道，是尚待开发的新的研究领域之一，因此通过本项目的研究，有望拓展和加深对界面IMC层生长规律、界面IMC层的扩散模型和机理的认识。同时，本项目成果将就界面IMC层的生长在复合材料制备、材料表面改性、电子封装器件中界面结合强度等方面有重要意义。