过渡金属与液态Sn间金属间化合物的生长规律和控制
基本信息
结项摘要
用金相、扫描电镜和微区能谱方法研究了液态Sn与固态Cu,Ag,Fe,Co,Ni,Au,Zn和Pb的相互作用。结果表明，液态Sn在Cu,Ag,Fe,Co和Ni的界面上生成固液异组成化合物，并呈笋状突刺生长。最高生长速度可达50μm/see.此时温度Cu和Ag＞350℃,Ni＞550℃Fe和Co＞600℃.据此提出浸Sn铜线可焊性恶化的Cu6Sn5穿透Sn层形成微电池对腐蚀所致.利用Fe,Co,Ni在低于500℃时与液态Sn作用极微的特点。在Cu线外镀上1-2mm厚的致密镀层有效地抑制了Cu线在常规400℃浸Sn时CU6Sn5的生长.经恶劣条件的湿热老化试验后,引线可焊性完全没有下降,从而从根本上阐明了引线可焊性恶化的机制和防止的办法.本研究还系统阐明了液态Sn与过渡金属间化合物的生长规律.
项目摘要
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数据更新时间：2023-05-31
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