可反应性Ag@SiO2纳米粒子填充的聚合物基复合材料微观结构与介电性能研究

基于渗流效应的导电颗粒填充聚合物基柔性复合材料，在渗流阈值附近表现出较高的介电常数(>200)，因而在高密度电子封装领域具有良好的应用前景。导电颗粒在聚合物中的分散性、界面结构以及与有机基体的结合状态，是提高介电常数和降低损耗的关键因素。本研究采用原位包覆法将Ag粒子在成核初期对其进行SiO2包覆，并利用原位表面修饰法对SiO2表面进行修饰，使其携带可反应性官能团，实现纳米粒子在聚合物中的均匀分散并通过化学键有机地结合在一起，得到结构和性能稳定的聚合物基复合电介质材料。由于SiO2良好的绝缘性和高频稳定性，因而此体系有望在理论上的渗流阈值附近表现出较高的介电常数和较低的介电损耗，同时具有良好的机械、温度和频率稳定性。本研究结合材料的微观结构，探讨界面、不同相之间的结合状态等因素对介电性能的影响，为设计高介电常数、低损耗、耐高压和热稳定好性的电介质材料提供实验数据和理论基础。