树脂基高介电纳米复合材料的微观组装结构与介电性能的研究

运用先进的实验手段和方法，研究树脂基高介复合材料的微观组装结构与宏观介电性能的关系，研究纳米尺度的导电颗粒和高介陶瓷颗粒混合至聚烯烃弹性体及橡胶材料后形成的多相复合体系的微观组装结构，研究形成塑性高介电复合材料的机理。本研究有利于促进新型复合材料――塑性高介电复合复杂体系的基础研究，发展树脂基高介电纳米复合材料微观组装结构的分形分维理论，推动我国绝缘新材料在电气工程中的应用，为我国复合体系介电理论研究赶超世界先进水平而努力。