立方氮化硼(c-BN)薄膜是一种新型超硬宽带隙功能材料,其性能类似于金刚石膜,有着许多优异的物理化学性能,有可能实现n型和p型掺杂,成为宽带隙半导体材料,在高温、高频、大功率等方面有广泛的应用前景。目前应用的关键是必须获得它的织构生长和掺杂技术。本项目就是应用MW-ECR-CVD等方法制备出高质量的c-BN膜,实现可控n型和p型掺杂。
{{i.achievement_title}}
数据更新时间:2023-05-31
基于一维TiO2纳米管阵列薄膜的β伏特效应研究
固溶时效深冷复合处理对ZCuAl_(10)Fe_3Mn_2合金微观组织和热疲劳性能的影响
简化的滤波器查找表与神经网络联合预失真方法
压电驱动微型精密夹持机构设计与实验研究
金属锆织构的标准极图计算及分析
外延立方氮化硼薄膜的掺杂及高温半导体特性研究
立方氮化硼薄膜的p型掺杂和薄膜p-n结的研制
立方织构硅钢片的形成机理和控制
宽带隙立方氮化硼薄膜半导体材料的制备及特性研究