基于SOI技术多传感器芯片集成技术研究
基本信息
批准号：50475085
项目类别：面上项目
资助金额：25.00
负责人：赵玉龙
学科分类：
依托单位：西安交通大学
批准年份：2004
结题年份：2007
起止时间：2005-01-01 - 2007-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：余继前,吴祖堂,赵立波,高建忠,宋康,杨静,徐敬波,朱笠
关键词：
芯片SOI集成多传感器MEMS
结项摘要
本项目应用微机械电子MEMS技术和方法，研究基于SOI技术的多传感器芯片集成技术。依据压阻效应的高测量灵敏度和SOI材料的抗辐射、高稳定性及易集成的特征，开展压力传感器、加速度计和温度传感器集成研究工作。解决多传感器集成中微型化、多参量之间的相互干扰以及工艺兼容问题。其研究目标在5mmX5mmX0.5mm的芯片上集成上述三种传感器，主要研究多传感器集成中结构参数和制造中共性问题。研究具有较高测量灵
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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