本项目应用微机械电子MEMS技术和方法,研究基于SOI技术的多传感器芯片集成技术。依据压阻效应的高测量灵敏度和SOI材料的抗辐射、高稳定性及易集成的特征,开展压力传感器、加速度计和温度传感器集成研究工作。解决多传感器集成中微型化、多参量之间的相互干扰以及工艺兼容问题。其研究目标在5mmX5mmX0.5mm的芯片上集成上述三种传感器,主要研究多传感器集成中结构参数和制造中共性问题。研究具有较高测量灵
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数据更新时间:2023-05-31
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