互连线的建模、仿真和综合

随着集成电路制造工艺朝着纳米级发展和电路工作频率的提高，片上互连线已取代晶体管成为决定电路性能的主要因素。互连线的寄生效应引起了电源、地信号的波动以及电迁移等问题，串扰降低了信号质量和系统噪声容限以及电学性能。为了保证芯片上信号的完整性，获得期望的高速SOC系统性能，必须解决互连线设计中的几个关键难题。本项目将针对多层介质的三维互连结构，研究能够显著提升宽频参数提取计算速度和精度的数值技术和等效电路模型技术。针对大规模非线性互连电路的快速模拟的瓶颈问题，研究基于小波理论和非线性控制理论的可以保证降阶系统性能的线性和非线性系统模型降阶方法，以建立精度可控的复杂度低的互连线宏模型。建立互连线串扰的噪声模型和延时估算模型。研究保证成品率的时钟网络及电源地网络的快速分析与优化方法。本项目研究结果将为解决以互连线为中心的未来纳米电子设计提出创新方法和关键技术，具有重要的学术价值和广阔的应用前景。