基于超导钉扎效应的在轨装配新方法研究

基本信息
批准号:50975065
项目类别:面上项目
资助金额:35.00
负责人:路勇
学科分类:
依托单位:哈尔滨工业大学
批准年份:2009
结题年份:2012
起止时间:2010-01-01 - 2012-12-31
项目状态: 已结题
项目参与者:高栋,夏平均,崔岗卫,郎跃东,黄聪强,陈朔冬
关键词:
磁通钉扎非接触联接超导体在轨装配
结项摘要

随着宇航科技的发展,会有越来越多的大型航天器不能整体发射到太空中,利用发射车运载未装配的结构元件,进行在轨装配是有效解决途径之一。但传统的在轨装配方法面临着可能涉及危险的人工太空操作,或者复杂的机器人操作与控制等技术挑战。针对此,本项目提出了利用超导体磁通钉扎效应实现非接触式联接的在轨装配新方法。拟利用理论分析、数值模拟和地面模拟实验等手段,重点研究超导钉扎联接的作用机理、拓扑结构、驱动与控制方式以及联接的机械特性和动力学特性,为这种新型联接技术的空间应用奠定理论和技术基础。.超导钉扎联接的提出将为在轨装配开辟新的思路,该联接是一种被动的稳定,不需要主动控制,为在轨装配提供了更高的安全性和健壮性,用该方法集成一个新模块只涉及到控制其在钉扎范围内以及联接的激活,因此对危险的太空行走或复杂的机器人操作的需求大大减少。本项目研究为无机械接触的航天器结构被动联接提供了新的思路,具有广阔的应用前景。

项目摘要

针对目前传统航天器在轨装配技术面临控制复杂和航天员参与的风险,本课题提出了非接触模块化航天器设计的新思路。通过分析国内外非接触连接形式用于航天器研究具有的几种形式,从中选择出具有被动稳定特性的高温超导磁通钉扎效应潜在应用在航天器上的方式。并设计了两种用于航天器对接系统的钉扎对接接口,并详细分析了实现对接过程的控制顺序。同时设计出一种基于钉扎接口的可重构结构,此结构可用于航天器重构过程,并对其结构进行扩展搭建了一种钉扎可重构扩展结构。利用有限元和修正冻结镜像模型两种分析方式,对于影响磁通钉扎连接的可靠性和稳定性的钉扎连接作用力和钉扎连接刚度进行了理论分析,并利用实验对理论分析进行了验证。此外利用气浮垫气浮原理搭建了无重力试验平台,在此平台上对所设计的钉扎对接接口和钉扎可重构结构进行了可行性验证。

项目成果
{{index+1}}

{{i.achievement_title}}

{{i.achievement_title}}

DOI:{{i.doi}}
发表时间:{{i.publish_year}}

暂无此项成果

数据更新时间:2023-05-31

其他相关文献

1

低轨卫星通信信道分配策略

低轨卫星通信信道分配策略

DOI:10.12068/j.issn.1005-3026.2019.06.009
发表时间:2019
2

基于二维材料的自旋-轨道矩研究进展

基于二维材料的自旋-轨道矩研究进展

DOI:10.7498/aps.70.20210004
发表时间:2021
3

Wnt 信号通路在非小细胞肺癌中的研究进展

Wnt 信号通路在非小细胞肺癌中的研究进展

DOI:
发表时间:2016
4

基于LBS的移动定向优惠券策略

基于LBS的移动定向优惠券策略

DOI:10.3969/j.issn.1005-2542.2020.02.009
发表时间:2020
5

不同司天、在泉时段五省市流行性感冒发病率规律研究

不同司天、在泉时段五省市流行性感冒发病率规律研究

DOI:
发表时间:2021

路勇的其他基金

批准号:21076083
批准年份:2010
资助金额:36.00
项目类别:面上项目
批准号:21273075
批准年份:2012
资助金额:80.00
项目类别:面上项目
批准号:61001155
批准年份:2010
资助金额:20.00
项目类别:青年科学基金项目
批准号:51675115
批准年份:2016
资助金额:63.00
项目类别:面上项目
批准号:20973063
批准年份:2009
资助金额:35.00
项目类别:面上项目
批准号:21473057
批准年份:2014
资助金额:90.00
项目类别:面上项目
批准号:51579050
批准年份:2015
资助金额:63.00
项目类别:面上项目
批准号:20573036
批准年份:2005
资助金额:26.00
项目类别:面上项目
批准号:21773069
批准年份:2017
资助金额:65.00
项目类别:面上项目

相似国自然基金

1

超导体中涡旋的钉扎

批准号:10174033
批准年份:2001
负责人:王智河
学科分类:A2008
资助金额:20.00
项目类别:面上项目
2

高温超导体应力钉扎机理研究

批准号:19874008
批准年份:1998
负责人:李阳
学科分类:A2008
资助金额:14.00
项目类别:面上项目
3

Bi系超导体磁通钉扎机制

批准号:19974016
批准年份:1999
负责人:丁世英
学科分类:A2008
资助金额:20.00
项目类别:面上项目
4

NbTi超导体高场下的磁通钉扎行为

批准号:19974033
批准年份:1999
负责人:吴晓祖
学科分类:A2008
资助金额:16.00
项目类别:面上项目