Bi系超导体磁通钉扎机制
基本信息
批准号：19974016
项目类别：面上项目
资助金额：20.00
负责人：丁世英
学科分类：
依托单位：南京大学
批准年份：1999
结题年份：2002
起止时间：2000-01-01 - 2002-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：吕笑梅,邱里,葛勇,林风勇
关键词：
Bi超导体表面与界面磁通钉扎
结项摘要
Bi2212样品中涡旋液态和固态的钉扎是体的还是面钉扎,外表面和内界面的钉扎有何不同和嗤?其机理是什么.B--L位垒的重要性有多大.涡旋物理学的性质在许多方面与面钉扎有关.砻娑ぴ奶厥庑钥赡芙沂疚行ぴ男矶嘈履谌?掌握Bi系超导材料的钉扎机制还可能对提高临界电流密度提供物理基础.
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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