本项目的核心研究方向是利用0.13微米CMOS工艺,在开展器件模型研究基础上,设计开发射频芯片电路,并研究数字/射频混合线路的相互干扰和信号完整性。主要研究内容包括:(1)深亚微米射频CMOS的可缩放模型,(2)高于5GHz的低噪声放大器射频电路设计和流片;(3)数字/模拟信号的相互干扰与信号完整性研究。研究意义:数字和射频模拟信号系统混合集成芯片(RF SOC)是国际上大规模集成电路领域科研开发
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数据更新时间:2023-05-31
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