在SoC中的信号完整性问题方面,将建立高速翻转的数字信号通过衬底耦合效应对模拟和射频电路的影响,建立衬底耦合噪声模型,并研究减小衬底耦合效应的电路技术,在此基础上研究一个层次式的能处理整个芯片的混合信号SoC的设计和验证方法;在5GHz以上器件模型和电路设计方面,本项目将研究100纳米级、能用于5GHz以上的MOS器件和无源器件的模型,以及相应的模型参数提取方法,研究5GHz以上的关键电路的设计方法。本项目的研究成果将有助于我国的SoC设计达到世界先进水平,提供5到10年后我国集成电路产业发展所需要的关键技术。
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数据更新时间:2023-05-31
硬件木马:关键问题研究进展及新动向
基于SSVEP 直接脑控机器人方向和速度研究
基于分形维数和支持向量机的串联电弧故障诊断方法
基于二维材料的自旋-轨道矩研究进展
滚动直线导轨副静刚度试验装置设计
基于0.13um CMOS工艺的射频SOC电路设计和信号完整性研究
模拟及混合信号系统的建模方法
系统级封装互连的信号完整性问题研究
微弱信号检测的耦合混沌电路设计及混合集成