高密度封装用ALN基陶瓷材料与互连技术研究
基本信息
批准号：69836030
项目类别：重点项目
资助金额：150.00
负责人：严东生
学科分类：
依托单位：中国科学院上海硅酸盐研究所
批准年份：1998
结题年份：2002
起止时间：1999-01-01 - 2002-12-31
项目状态： 已结题
项目参与者：宗祥福,邵丙先,汪荣昌,庄汉锐,王岱峰,马莒生,唐祥云,张宝清,汪刚强
关键词：
AlN基陶瓷倒互焊高密度封装
结项摘要
开发新型高密度封装用ALN基陶瓷材料,并在ALN基和ALN基低温共烧多层基板上研究金属化和多层布线技术,以及倒互焊连技术,研制出低介电常数,高热导的ALN基陶瓷材料的高密度封装外壳.
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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