单晶高温合金瞬态液相连接过程的润湿行为和微观机制

单晶高温合金的瞬态液相连接(TLP连接)在航空工业中的重要应用已引起国内外科技工作者的广泛关注。本项目拟以急冷Ni-Cr-B合金箔带作为中间层合金，开展单晶高温合金TLP连接过程的润湿行为和微观机制的研究。采用座滴法研究Ni-Cr-B中间层合金熔体对单晶高温合金的润湿、铺展和流动过程；采用OM、SEM、TEM、和XRD等分析手段研究连接区域上硼化物的形成、特征、消失和成分变化过程；采用EBSD技术研究TLP连接中的接头和基材之间的结晶学取向，探明连接件整体单晶化的机理；研究镍基单晶高温合金的沉淀强化相γ′在TLP连接过程中，特别是高温瞬时拉伸和蠕变变形时的演化规律，丰富TLP接头的强化机制。为高性能单晶高温合金TLP连接技术的实际应用提供理论和实验依据。