提高多晶硅压力传感器灵敏度和减小温度漂移的研究
基本信息
批准号：69174033
项目类别：面上项目
资助金额：3.60
负责人：牛德芳
学科分类：
依托单位：大连理工大学
批准年份：1991
结题年份：1994
起止时间：1992-01-01 - 1994-01-01
项目状态： 已结题
项目参与者：张伟,马灵芝,蒋国平,闫卫平,胡静山,冯宁
关键词：
***
结项摘要
项目摘要
项目成果
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数据更新时间：2023-05-31
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